近年来中美芯片争端不断升级，美国自2020年起加大力度推动全球半导体制造向本土回流 ，并通过大规模补贴吸引国际巨头投资建厂。
台积电和三星电子作为全球半导体产业的两大代表 ，最初积极响应，承诺在美国扩产布局 ，成为美国“重振制造业”政策的典型样本。
台积电早在2020年5月就宣布 ，将投资120亿美元在亚利桑那州凤凰城建设5纳米芯片工厂，计划2024年实现量产 。
为此台积电从台湾调派了大批工程师，承担设备调试和流程优化任务 ，三星电子则在2021年11月公布了德克萨斯州泰勒市项目 ，投资高达170亿美元，目标是建设4纳米芯片生产线 ，原定2024年投产 ，包括建设洁净室、引进光刻机等关键环节 。
美国政府随后于2022年通过《芯片与科学法案》，承诺拨出520亿美元补贴，支持包括台积电和三星在内的外资企业。
台积电和三星分别申请了相关资金，主要用于基础设施 、人才培训以及高昂的水电改造等成本 ，初期这两家企业在美国的扩张进展顺利 ，亚利桑那和德州工地一度热火朝天，数千工人投入建设 ，先进设备陆续到场 ，市场对美国半导体产业复兴充满期待 。
然而理想很快遭遇现实的重重阻力，2023年7月台积电首次公开承认 ，亚利桑那工厂因劳动力短缺、技术安装难题等问题 ，投产时间推迟至2025年 。
12月再次宣布 ，第二座厂的投产时间从2026年延后至2027甚至2028年，台积电董事长刘德音在2024年1月的财报会上直言，劳动力和文化适应性是最大难题 ，跨洋调派工程师 、设备适应沙漠气候、审批流程缓慢 ，种种障碍让项目进度一再拖延。
三星情况同样不容乐观，2023年12月 ，三星在旧金山电子会议上宣布 ，泰勒厂大规模生产将推迟至2025年下半年，2024年仅能进行小规模试产 ，得州工地审批缓慢 ，环境审查积压，投资进度受阻 。
2024年7月的报告显示，因订单不足 ，44亿美元投资计划再度延后 ，厂房建设完成度已达92%，却不得不停工 。
外媒普遍认为，这些延期对拜登政府的“芯片复兴 ”战略构成直接冲击 ，尤其在2024年大选前夕 ，工厂停摆 、投资回报无望，政策成效大打折扣。
补贴问题更是雪上加霜 ，尽管《芯片与科学法案》承诺巨额资金 ，实际发放远低于预期，2023年仅有英国贝宜系统美国子公司获得3500万美元 ，英特尔传闻获批40亿美元 ，但本土企业优先 。
2024年 ，三星的补贴从最初的64亿美元缩水至47.45亿美元，台积电首期补贴也只是15亿美元 ，远低于预期 ，企业高管频频催促，华盛顿方面却因审批流程冗长 、政策变动不断，令外资企业信心受挫 。
面对美国市场的不确定性 ，台积电和三星逐渐调整战略 ，将重心转回本土和亚太市场，2024年 ，台积电加快台湾新竹 、宝山、高雄等地新厂建设 ，总投资超过650亿美元，2纳米制程良率突破60% ，苹果 、AMD等大客户订单稳固。
三星则加速韩国平泽新厂建设 ，规划八座洁净室 ，优先发展HBM4等高端芯片，与美国工地进展缓慢形成鲜明对比 ，台积电和三星在本土扩产步伐明显加快 。
与此同时 ，中国芯片产业的崛起进一步改变全球格局，2024年中国半导体市场需求占全球24%，市场规模高达1513亿美元 。
台积电四成营收、三星一半存储芯片均来自中国 ，随着中芯国际、华为等本土企业技术突破 ，国产芯片市场份额持续提升，价格优势明显 ，逐步减少对台积电和三星的依赖 ，中国大基金第三期加大投入，推动产业链从设计到制造全线升级 ，芯片自主可控进程加快。
台积电和三星深知中国市场的重要性 ，不敢轻易放弃 ，2025年台积电继续加码南京工厂，积极申请美国出口许可以维持对大陆客户供货；三星则在西安扩建NAND闪存产线 ，主动降价争夺市场。
美国三大EDA公司反受出口限制影响 ，营收大幅下滑，被迫推动政府政策调整，这一切都表明 ，在全球芯片产业链重构的背景下 ，市场逻辑和企业利益远比政治施压更具决定性 。
归根结底，台积电和三星的“战略转向 ”不是对美国的背弃 ，也不是因为“中国不买了” ，而是全球半导体产业格局和市场需求变化的必然结果 。
美国试图依靠补贴和政策强行拉回产业链 ，却忽视了本土人才、基础设施和市场环境的不足，中国则通过持续投入和政策支持 ，实现从“被动进口 ”到“自主选择”的转型 ，成为全球芯片产业不可忽视的中心。
未来随着中国芯片自主化进程加快 ，台积电和三星将不得不在全球市场中寻求新的平衡点，美国若不能解决自身结构性问题，仅靠补贴和行政手段难以扭转产业趋势 。
全球半导体竞争的主战场 ，正悄然向亚太转移 ，而中国的崛起正在重塑整个行业的游戏规则 。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《全都“叛变”了，台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了》能对你有所帮助！
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