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文 |小戎
哈喽 ，大家好 ，小戎这篇评论，主要来分析2025国产AI芯片借市场真空崛起 ，靠“集群 ”补单卡短板 ，同时直面生态与供应链挑战的发展态势 。
今年科技圈最火的顶流，非国产AI芯片莫属！前有寒武纪股价干过茅台 ，后有摩尔线程 、沐曦扎堆上市 ，简直是自带流量体质，在质疑声里一路“逆袭上分 ” 。
国产AI芯片靠“堆料”逆袭
这一切的导火索 ，得说英伟达“拱手让出 ”中国市场，黄仁勋都亲口认了 ，他们在中国的市场份额从95%直接跌到0%——这波操作相当于把一个百亿美金的“大蛋糕 ”直接扔在了群雄面前 ，不抢都对不起自己。
所以你看，寒武纪三季度财报直接“开挂” ，营收同比暴涨1332.52% ，常年亏损居然一下赚了5.67亿 。
华为昇腾出货量预计超70万颗 ，海光信息也赚得盆满钵满 ，只能说，这波“泼天的富贵 ” ，全靠市场真空给的机会 。
但圈内人都懂 ，这繁华背后全是“生存焦虑 ”，就像游戏里单挑打不过BOSS，暂时拿了补给包也不敢掉以轻心——国产芯片确实解决了“有没有”的问题 ，但单卡性能和英伟达3nm工艺的Blackwell架构比 ，还差着代差，真要正面硬刚 ，大概率还是“被虐 ”。
既然单挑不行，那就换个思路“群殴 ”！2025年国产厂商集体开窍 ，全走上了“超节点”路线 。
简单说就是：一张卡打不过？那我就堆一千张 、一万张 ，用工程学“蛮力”把它们捏成一个“超级战队 ”，靠规模优势补单点短板 。
这操作看着简单 ，实则全是技术活 ，就像中科曙光的scaleX640超节点，一个机柜塞640张卡 ，功耗超500千瓦 ，传统风冷根本扛不住。
只能搞“浸没式液冷 ”，把芯片全泡在冷却液里降温；供电得用高压直流 ，不然电力损耗能把人愁哭；最关键的是互联 ，得让640张卡像一张卡那样默契配合，曙光自研的网络做到了百纳秒级延迟 ，带宽高达570TB/s ，这波“团战调度”直接拉满 。
华为昇腾也不示弱，某些场景下的集群有效算力甚至比英伟达还强 。
百亿市场真空被疯抢
如果说“群殴 ”是明面上的阳谋，那背后还有两场“隐形战争 ”更难打 ，一场是软件生态 ，英伟达真正的护城河不是GPU，而是搞了近二十年的CUDA生态。
就像游戏里的专属插件和攻略库 ，数百万开发者都习惯了 ，国产芯片要适配，就得重新写代码、修bug 、调性能，火山引擎为了适配都投入了“难以想象的人力物力” ，堪称“二次开发地狱 ”。
更麻烦的是各家都有自己的软件栈，开发者得反复适配 ，相当于玩游戏要不断切换操作模式 ，心态都要崩了 。
另一场是供应链之战 。先进制程被卡脖子，只能在先进封装和HBM高带宽内存上找突破口 ，但HBM市场被三星 、海力士垄断 ，还面临出口管制风险，国产厂商只能组团“突围 ” ，从设计到制造环环相扣 ，堪比“闯关打副本”。
说到底 ，2025年国产AI芯片的“集群突围 ” ，是无奈之下的聪明招——用系统和工程能力换时间，为核心技术研发争取窗口，但这窗口不是无限的 ，等英伟达带着更强芯片回来 ，才是真正的“终极决战 ” 。
结语
现在这波反击再漂亮 ，也只是万里长征第一步，最终能不能赢 ，还得看我们能不能在这段时间里补上基础科学和核心制造的短板 。
毕竟“团战”再厉害 ，也不如每个“队员 ”自身够强，你说对吧？
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《国产AI芯片真崛起了？靠堆卡硬刚英伟达，百亿市场真空被疯抢！》能对你有所帮助！
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