文/世界钱景说
编辑/世界钱景说
苏州莱普科技最近提交了科创板IPO申请 ，这事在半导体圈不算大新闻，但懂行的都知道 ，这背后是国产激光设备的一次关键亮相。
以前提到半导体激光设备 ，业内人第一反应都是国外品牌，毕竟人家垄断这个市场几十年了 。
但现在不一样了，随着国内晶圆厂一座座建起来 ，国产设备也跟着站上了舞台 。
激光设备：芯片制造的“精细手术刀 ”
本来想只讲莱普科技这一家企业 ，后来发现不先说说激光设备是啥，大家根本明白这事儿的分量。
简单说 ，半导体激光设备就是芯片制造过程中的“精细手术刀 ”，芯片从晶圆到成品 ，好多关键步骤都得靠它 。
就拿激光退火设备来说 ，芯片制造时会给晶圆注入离子，这一步容易造成晶格损伤 。
激光退火设备就派上用场了 ，它能精准加热受损区域 ，把晶格修复好，还能激活杂质离子的电活性。
华卓精科的工程师跟我聊过 ，这步操作精度要求极高 ，温度差一度都可能影响芯片性能。
还有激光诱导结晶设备，现在主流的128层以上3DNAND芯片，沟道形成全靠它 ，能让晶粒尺寸变大 ，减少缺陷，这样存储器性能才上得去 。
后道封测环节更离不开激光设备 。
激光划片机把晶圆切成一个个独立芯片 ，切口平整不损伤芯片；激光打标机在芯片上刻上序列号，从生产到售后全程可追溯。
我跑过一次长电科技的封测车间 ，流水线里的激光打标机一秒钟就能完成一次标记 ，速度比以前的传统设备快了三倍多 。
这些设备以前全靠进口，日本JSW、应用材料这些巨头牢牢攥着技术 。
国内厂商想拿货 ，不仅价格高，还得看人家脸色。
中芯国际早年买一台进口激光退火设备 ，光交货就得等大半年 ，后期维护费用更是高得离谱 。
国产突围：从跟跑到局部领跑
市场需求逼得国内企业不得不发力 。
这些年国内晶圆厂扩产速度特别快，中芯国际 、长江存储这些头部企业，未来合计扩产产能要超过80万片每月。
这么大的产能 ，设备总不能一直靠进口吧？
莱普科技就是在这波扩产潮里起来的 。
它主攻的激光热处理设备，已经进了长江存储 、长鑫存储的产线 。
更厉害的是 ，在3DNAND激光诱导结晶设备这个细分领域 ，它的市占率超过90%，基本成了独家供应商。
能做到这一步 ，不是靠运气 ，是跟晶圆厂联合研发的结果 。
长江存储研发新一代3DNAND芯片时，莱普科技派了二十多个工程师驻场 ，跟着调试了整整一年 ，才做出适配的设备 。
不止莱普科技 ，华工激光、大族激光这些企业也在发力。
华工激光依托华中科大的技术支持 ，在晶圆切割 、退火设备上实现了突破，它的设备已经卖到了三十多个国家。
大族激光更全面，从激光打标到划片设备 ，几乎覆盖了半导体制造全流程 ，中芯国际的不少产线都在用它的设备 。
国产设备现在还没做到全面超越 。
全球前道激光设备市场，海外前五企业占了八成多份额 ，高端设备领域咱们还得追赶。
但局部领域已经实现领跑了，除了莱普科技的3DNAND专用设备 ，上海微电子的IGBT激光退火设备在超薄硅片领域 ，性能比进口设备还稳定 。
国产设备能起来，政策和资本也帮了大忙 。
国家集成电路基金二期持有莱普科技7.66%的股份 ，这笔钱主要用来研发新设备。
各地政府也给晶圆厂和设备厂商牵线 ，搭建联合研发平台 。
以前国产设备想进大厂产线难如登天，现在有了政策支持 ，验证周期缩短了不少 。
现在半导体行业都在说后摩尔时代，芯片制程快到物理极限了，先进封装 、3D堆叠成了新方向。
这些新技术对激光设备的要求更高 ，也给了国产设备新机会 。
莱普科技正在研发适配HBM的激光解键合设备 ，一旦成功，就能打破海外在这个领域的垄断 。
总的来说 ，国产半导体激光设备的崛起 ，不是某一家企业的胜利，是整个产业链协同发力的结果。
从以前的“造不如买” ，到现在能在细分领域卡脖子 ，这背后是无数工程师的熬夜调试，是晶圆厂的大胆试用 。
虽然跟国际巨头还有差距 ，但这个追赶的势头很猛 。
相信再过几年，提到半导体激光设备 ，大家首先想到的会是中国品牌。
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评论列表（4条）
我是视听号的签约作者“苦卓尚”！
希望本篇文章《IPO获受理！国产激光设备打破垄断，半导体圈迎新变局》能对你有所帮助！
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