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众所周知 ，苹果公司热衷于垂直整合，尽可能将关键技术节点保留在公司内部 ，其庞大的定制芯片设计工作或许是这种模式最恰当的例证 。
“Baltra ”是苹果公司为其定制的AI服务器芯片起的内部代号 ，预计将于2027年首次亮相 。
早在 2024 年春季，就有多个报道称苹果公司正在与博通公司合作开发其首款 AI 服务器芯片 ，内部代号为“Baltra ”。当时的一些报道还指出 ，该芯片将采用台积电的 3nm“N3E”工艺，并且设计过程将在未来 12 个月内完成 。
当然，这些定制人工智能芯片的实际部署预计将在 2027 年进行 ，而苹果公司早在 2025 年 10 月就开始交付其美国制造的服务器 。
但真正的问题是：苹果将如何使用其定制的AI芯片？因为这个具体目的将决定Baltra的整体芯片设计和架构。
预计苹果公司不会训练大型人工智能模型 ，至少目前不会，尤其是在它已经与谷歌达成协议 ，部署定制的 3 万亿参数 Gemini 人工智能模型来为云端的 Apple Intelligence 提供支持 ，并且每年将向谷歌支付 10 亿美元以获得使用该模型的权利之后 。
可以合理推断，苹果公司将主要使用“Baltra ”人工智能服务器芯片来满足其庞大的人工智能推理需求 。简单来说 ，推理是指已训练的模型利用其知识库和先前的训练数据来执行特定任务 ，例如根据提示撰写电子邮件。
当然，推理芯片的架构与用于训练人工智能模型的芯片的架构有着根本的不同 ，前者更加注重延迟和吞吐量。人工智能推理芯片还采用了精度较低的基于数学的架构 ，例如 INT8 。
因此，鉴于此背景 ，我们可以合理推断 ，苹果和博通在推进 Baltra 的整体设计过程中，可能会重点关注这些方面 。
与此同时，苹果庞大的定制芯片产品线仍在不断扩展。除了广为人知的A系列和M系列芯片外 ，苹果现在还使用其自主研发的C1调制解调器芯片 。此外 ，这家库比蒂诺巨头可能还会推出一款基于其Apple Watch专用S系列芯片的衍生产品，用于其计划于明年发布的AI智能眼镜中 。
参考链接
https://wccftech.com/apples-ai-server-chip-baltra-likely-to-be-used-primarily-for-ai-inference/
（来源：编译自wccftech）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点 ，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点 ，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议 ，欢迎联系半导体行业观察 。
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评论列表（4条）
我是视听号的签约作者“厍子儒”！
希望本篇文章《苹果首款服务器芯片，更多细节曝光》能对你有所帮助！
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